芯片托盤(pán)變形怎以辦,芯片托盤(pán)烤爐
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芯片托盤(pán)變形怎么辦？愛(ài)福旺公司自主研發(fā)的隧道爐，為芯片托盤(pán) “重塑新生”！芯片托盤(pán)經(jīng)過(guò)我們愛(ài)福旺隧道爐的烘烤良品率達(dá)到99.9%，
芯片托盤(pán)防變形隧道爐參數(shù)如下：
內(nèi)膽尺寸：長(zhǎng)3000*寬，330*高 150mm，爐口凈高 50mm，配手動(dòng)調(diào)節(jié)門(mén)。
外形尺寸（約）：長(zhǎng)3000*寬 650*高 2150日mm，地面離輸送面高度1350mm±25mm，進(jìn)／出料段各留500rnrn。
溫度范圍：室溫＋10～＋250℃可調(diào)節(jié)。
溫度波動(dòng)度： 小于等于±l °C。
溫度均勻度：小于等于土3℃（恒溫狀態(tài)下， 空載測(cè)試）。
升溫速率： 大于等于5-10度／分。
外殼溫度： 溫升不超過(guò)環(huán)境＋15℃， 接縫處周邊除外。
循環(huán)風(fēng)方式：水平循環(huán)運(yùn)風(fēng)
電源：二相五線制， 380V, 50HZ
功率： 約14KW
作用
保護(hù)功能：能避免芯片受到靜電、沖擊、振動(dòng)和污染等外在因素影響，在運(yùn)輸和貯存期間對(duì)芯片起到關(guān)鍵的保護(hù)作用。
易于處理：設(shè)計(jì)兼顧機(jī)器自動(dòng)化需求，便于自動(dòng)化設(shè)備抓取與擺放，可有效提升生產(chǎn)效率。
兼容性：可按特定需要定制，能適應(yīng)不同廠家、各種型號(hào)的芯片，適用于多種生產(chǎn)環(huán)境。
防靜電設(shè)計(jì)：多數(shù)芯片托盤(pán)會(huì)使用防靜電材料，或在表面涂抗靜電涂層，以減少靜電放電對(duì)芯片性能及壽命的影響。
材質(zhì)
聚丙烯（PP）：具有優(yōu)異的抗靜電和抗化學(xué)特性，韌性強(qiáng)、耐沖擊性好，適用于各種環(huán)境，是 Tray 盤(pán)常用材料。
聚苯乙烯（PS）：輕質(zhì)且成本較低，適合用于一次性的 Tray 盤(pán)，常用于運(yùn)輸和儲(chǔ)存。
聚碳酸酯（PC）：有良好的強(qiáng)度和透明度，適用于需要高度保護(hù)和可視化的應(yīng)用場(chǎng)景。
設(shè)計(jì)要求
大小和容量：根據(jù)芯片規(guī)格確定，同時(shí)要考慮生產(chǎn)線的可操作性，容量需滿足生產(chǎn)需要，避免空間浪費(fèi)并保證芯片安全固定。
芯片固定：通過(guò)合理的凹槽設(shè)計(jì)，確保芯片在 Tray 盤(pán)內(nèi)不會(huì)因震動(dòng)而發(fā)生位移。
通風(fēng)散熱：在一些芯片可能發(fā)熱的應(yīng)用場(chǎng)景中，Tray 盤(pán)設(shè)計(jì)需兼顧通風(fēng)，以保證良好的散熱性能。
標(biāo)識(shí)與追溯：部分 Tray 盤(pán)附帶條形碼或者二維碼，方便在芯片制作、儲(chǔ)存、運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)進(jìn)行快速標(biāo)識(shí)和追溯管理。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
目前半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)內(nèi) IC 托盤(pán)的設(shè)計(jì)一般按照電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)（JEDEC）的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格進(jìn)行制作。JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)中定義了芯片尺寸為 3mm×3mm 至 22mm×22mm 的 IC 托盤(pán)上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數(shù)量。
芯片托盤(pán)變形可能導(dǎo)致芯片定位偏差、接觸不良甚至物理?yè)p傷，影響生產(chǎn)良率和產(chǎn)品質(zhì)量，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們公司自主研發(fā)生產(chǎn)的陰道
東莞市愛(ài)旺工業(yè)設(shè)備有限公司
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